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包Mylar机
应用范围:用于方铝电芯裸电芯表面包Mylar
  • 单机产能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 上下膜边缘错位量
    ≤0.5mm
  • 产品优率
    ≥95%
设备特点

Mylar和底托片一次补料间隔可达1小时

包膜采用伺服驱动,包膜位置精度高,两侧对齐度高

采用脉冲加热方式对Mylar片进行热熔,杜绝拉丝和凸点

采用CCD对焊印面积、焊印距离、蓝胶漏贴进行检测

设备配置

机械手自动上下料机构

上料扫码机构

Mylar片、底托片自动上料机构

Mylar片与底托片热熔机构

包Mylar机构

Mylar热熔机构

贴尾部L胶机构

CCD检测机构

信息追溯系统

设备参数
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
单机产能 ≥24PPM
适用电芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
上下膜边缘错位量 ≤0.5mm
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