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产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高洁净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
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产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高洁净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高洁净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:芯片测试socket
材料:不锈钢、铜合金、ESD PEEK等
功能概要:1000+微孔探针阵列BGA芯片测试
技术难点:
--高洁净度
--高加工精度、装配精度
--使用寿命长


产品名:芯片测试carrier
材料:不锈钢、铜合金、特殊金属等
功能概要:晶片测试carrier
技术难点:
--高洁净度
--高加工精度、装配精度
产品名:Wafer生产清洗夹具
材料:铝合金
功能概要:Wafer清洗装载工具
技术难点:
--耐高温
--耐腐蚀
--洁净度高
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